Google 下一代 TPU（代號 Humufish）將採用 Intel 的 EMIB-T 封裝技術，而非 TSMC 的 CoWoS。目前幾乎所有領先的 AI 訓練加速器，都採用 TSMC 的 2.5D 封裝流程，其中絕大部分使用 CoWo...
reactive:google-tpu-emib-packaging · 駿HaYaO (@QQ_Timmy) · 2026-07-01
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